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中国首条碳化硅半导体外延晶片生产线在厦门正式投产_中国经济网—。瀚天泰成电子科技（厦门）建设的商业化碳化硅半导体外延晶片生产线4月上旬正式投产，成为我国家提供产业化量产3英寸和4英寸碳化硅半导体。

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芯片以后不用硅制作碳化硅更适合做半导体_科学探索_科技时代_新浪网碳化硅是已知硬的物质之一，其单晶体可制作半导体材料。但正是由于它硬度高，熔化及锻制的过程相当费劲，而且制成的晶片容易产生瑕疵，如杂质、气泡等，这些物质会严重。

SiC半导体晶片的标刻方法以及SiC半导体晶片的制作方法使用碳化硅（SiC）的半导体元件被认为是有前途的，期待向逆变器等的功率半导体装置的应用。另ー方面，在半导体装置的制造中，为了使大量生产的半导体晶片的识别/管理变得。

碳化硅外延晶片及其制造方法碳化硅外延晶片及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种碳化硅外延晶片及其制造方法。背景技术[0002]通常，在用于在衬底或晶片上形成各种薄膜的技术中，已经。