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一种耐高温有机硅粉末包封料及其制备方法_X_说明书_。2016年10月5日-技术领域本发明涉及一种耐高温有机硅粉末包封料,它是一种以有机硅树脂为主体、硅粉或氧化铝等导热填料为主要填料的、无溶剂、耐高温、绝缘性能优良的。

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