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高强度微硅的生产工艺

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硅微的研制和应用摘要:利用半导体微细加工工艺,在硅片上制作出高150μm、直径小于1μm的硅阵列.还成功地研制了高1.5μm、直径小于0.2μm的场致发射硅微尖。

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